◆電解研磨をかけることなく独自の特殊加工により開口部壁面の平滑性を実現

  はんだペーストの抜け性を向上

◆電解研磨加工品とは違い、従来のレーザーメタルと変わらない短納期・低価格を実現

◆短納期対応によりファインピッチQFP対応可能

◆SMT向けメタルの他、VIAメタルの対応も可能

◆特殊メッキ加工によりメタル面にはんだペーストの付着を少なくして離型性を向上

◆はんだペーストの抜け性を向上。

◆プリントサイド面へ特殊樹脂加工を施すことにより、接触がソフトになり印刷物への密着性が向上

  ペーストのにじみ解消だけでなく印刷直線性やはんだペーストの抜け性が改善された高品質メタルマスク

◆SUS板厚、樹脂の厚み、加工サイズなど、用途に応じて設計可能なシステム

◆ドットパターン印刷比較：板厚0.12mm

◆摩擦抵抗の大きい狭小パターンでも安定した塗布量